低溫恒溫水槽廣泛應用于石油、華工、冶金、醫藥、生化、物性測試及化學分析等研究部門、高等院校、工廠實驗室及計量質檢部門，為用戶工作提供一個冷熱受控，溫度均勻的場源。
低溫恒溫水槽是采用微處理技術結合PID 控制方式形成的高精度恒溫器與壓縮機制冷系統，結合而成的低溫恒溫水槽，而內置的制冷和加熱系統可滿足用戶的不同需求。本機采用微電腦控溫，控溫精度高，在±0.1℃之內，這是一般控溫系統無法達到的指標。由于增加了內置循環系統，使箱內的液體溫度更趨均勻，性能穩定可靠、操作簡便。工作區可采用 500ml的燒杯，也可以根據需要使用更大的樣品容器，也可直接在水浴上測定粘度。
高精度低溫恒溫水槽和普通恒溫槽的區別在于對應的型號尺寸沒有改變，但是溫度感應器和顯示器精度均增高了。當低溫恒溫水槽加熱溫度超過100度時，使用的介質是甲基硅油，zui高溫可達到300度。
低溫恒溫水槽中換熱設備設計的主要是根據設計的任務結合各類低溫恒溫水槽換熱設備的結構和特點。選定設備形式必要時可同時選取幾種形式進行初步結構設計，通過技術經濟等綜合比較確定zui終形式。也可根據選定的初步結構形式以及其他參數，低溫恒溫水槽進行傳熱計算、阻力計算以及強度計算。計算結果應使結構設計的傳熱面積與傳熱計算的傳熱面積相比有10％~20％的裕量，而計算壓陣小于允許壓降。在進行強度計算時，要特別注意所用材料的溫度特性。許多材料的特性在低溫時與常溫時相差很大，此外設計時還應遵循壓力容器的設計標準和規范。校核計算。還需進行精心的機械設計，低溫恒溫水槽包括零部件尺寸的確定和強度鉸核、溫差腕力計算、熱補償力案確定等。
低溫恒溫水槽中換熱設備設計的前期準備需要全面準確地理解設低溫恒溫水槽計任務書對設計的要求，掌握工藝生產的某些條件如工作溫度、允許溫差壓力、允許壓降、工作流體的物理和化學性質等。除此之外還應包括設備熱負荷、低溫恒溫水槽可以提供的材料、加工條件等方面。這些資料是選型的依據、同時也是熱力計算的前提。對半導體制造裝置發熱部的冷卻，單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發熱部分的冷卻，激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等。其他產業用機器發熱部分的冷卻，等離子熔接、自動包裝機、模具冷卻、洗凈機械、鍍金槽、精密研磨機、射出成型機、樹脂成型機的成型部分等。
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